众所周知，MSD受潮后会产生诸如氧化、可焊性下降、后续加工工艺性下降、可靠性受影响等很多危害，而这些危害主要反映在2种方式： 压力差损伤，及合金线路及管脚氧化。

   对于可能导致压力差损伤的受潮，通过去除MSD的潮湿，可以重新获得安全，并得到MSD的车间寿命重置；而通常的做法是采用高温（如125°C）烘烤去除MSD的湿气，获得车间寿命的重置；除此之外，IPC/JEDEC J-STD-033B规定了几种不同的方法来对受潮的MSD进行处理；

  5%RH超低湿存储再处理的方法，在5%RH的存储环境下，MSD受潮后潮气析出速度十分缓慢，MSD再处理的时间会很长，不适合在线做生产工艺上的一环来应用；同时，5%RH存储的方法，只对MSD暴露在潮湿环境中短暂的时间有除湿再生的作用；因此，5%RH的存储环境，更适合用于MSD的长期储存使用

  相对于5%RH的低湿存储再生，高温烘烤除湿的方法，除湿、再生的效率更高，但是，对于一些高温敏感的MSD来说，高温会带来氧化、导致引脚发黑、可焊性下降的问题。从而影响了高温烘烤的使用范围；而现在的贴装工艺中，使用卷带料也越来越多，诸多低温的卷带料或盘料不能承受高温烘烤，因此，对这些物料的除湿处理也变成难题，而中低温低湿烘烤恰恰解决了这个难题，中低温低湿烘烤即不会导致MSD的氧化，也可以用于低温卷带料、盘料的除湿烘烤。同时，扩展的低湿功能也提高了除湿的效率。

  另外，一般人认为：MSD在其车间寿命内，即便暴露在潮湿环境中一定的时间，只要不超过其车间寿命，就是安全的；而在一些研究中发现，即便是MSD暴露的时间是在其允许的车间寿命内，由于潮气可能进入MSD内部，仍然可能造成MSD在后续加工中的潜在损伤，因此，对于级别较高和对可靠性要求较高的MSD，较安全的方法，仍然采用中低温低湿设备处理甚至存放。

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